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첨단산업 인재양성 부트캠프
고등교육정책담당관 · 2026.05.04
정책 설명
반도체·디스플레이 산업수요 맞춤형 전문인력 양성
지원 내용
ㅇ 반도체 패키징 소재‧공정 중심으로 특화된 교육과정 및 인프라 확보 ㅇ 디스플레이 소재․부품, 공정․장비 분야 핵심 인재 양성을 위한 전공심화 교육 및 실습 프로그램 운영 ㅇ 산업체 연계 현장실습, 산학프로젝트실습, 기업특강 등을 통한 실무역량 강화 ㅇ 채용박람회 및 전시회 참관 지원, 취업 캠프 운영
대상과 자격
- 최소 연령
- 0
- 최대 연령
- 0
- 소득 하한(원문 값)
- 0
- 소득 상한(원문 값)
- 0
- 추가 자격
- 반도체·디스플레이 관련 공과계열 대학생 2~4학년 - 선문대(반도체) : 전자공학, 반도체소재공학, 스마트정보통신공학 - 순천향대(디스플레이) : 디스플레이신소재공학, 전자정보공학, 나노화학공학, 기계공학
- 참여 제한
- 반도체·디스플레이 관련 공과계열 대학생 2~4학년 - 선문대(반도체) : 전자공학, 반도체소재공학, 스마트정보통신공학 - 순천향대(디스플레이) : 디스플레이신소재공학, 전자정보공학, 나노화학공학, 기계공학
연령·소득 수치는 원문 값입니다. 예외 조건과 단위를 포함한 정확한 자격은 공식 안내를 확인해 주세요.
변경 이력
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첫 수집 · 비교 기준 마련
이 날짜는 정책의 신설일이 아니라 자료실에서 처음 확인한 시점입니다.