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반도체 패키징 분야 대학중점연구소 지원

반도체바이오과 · 2025.07.18

교육·역량

정책 설명

반도체 패키징분야 대학 내 연구거점 구축 및 반도체 분야 미래 먹거리 창출을 위한 연구수행 및 기업의 사업화 지원

지원 내용

○ (연구개발) 반도체 첨단패키징 기술 개발을 위한 연구수행 및 생태계 조성 ○ (사업화 지원) 기업 현장 애로기술 문제해결을 위한 연구수행

대상과 자격

최소 연령
19
최대 연령
34
소득 하한(원문 값)
0
소득 상한(원문 값)
0

연령·소득 수치는 원문 값입니다. 예외 조건과 단위를 포함한 정확한 자격은 공식 안내를 확인해 주세요.

변경 이력

0

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